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禁止华为设计芯片?软银官宣 芯片行业迎来大地震

禁止华为设计芯片?软银官宣 芯片行业迎来大地震

芯片对于当代社会发展的重要性不言而喻,而一款芯片的出世必须经过三个关键步骤。如果按照难易程度划分的话,那么芯片制造最难,芯片设计次之,封装测试最为简单。


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根据中芯国际创始人,中国半导体之父张汝京的说法,中国半导体产业还是很强的,

至少在芯片设计和后期的封装测试中,中国是处于领先地位,

目前差距主要还是集中在设备领域,比如光刻机。

在芯片设计领域,以华为(专题)即将发布的麒麟9000芯片为例,

不到拇指大小的芯片集成了上百亿个晶体管,更是全球首款5nm芯片,比起老牌巨头高通都要更胜一筹。

华为海思也正是凭借着麒麟芯片,这才在高通、博通、苹果、联发科等一系列芯片设计大厂中首屈一指。


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更重要的是,目前华为海思还是国内唯一拥有手机芯片研发能力的厂商,

可以毫不夸张地说,华为海思就是中国芯片领域的一面旗帜。

然而在近日,这面旗帜却饱受刁难,华为竟然有被禁止设计芯片的风险?

软银正式官宣

在2016年的时候,软银集团董事长孙正义准备进军物联领域,于是耗资234亿英镑(约310亿美元)收购了英国ARM公司。


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要知道,ARM公司可不简单,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构,包括华为海思也是在ARM公司的架构上完成芯片设计的。

然而在9月14日,软银集团正式官宣,同意以400亿美元的价格将芯片设计公司ARM出售给英伟达(Nvidia),美国企业英伟达将以现金和股票的方式收购软银集团全部股份。


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此消息一出可谓是震惊了整个业内外,虽然此前已经有风声传出,但是依然令很多人不敢相信,概因这笔交易或许将重塑半导体领域的格局。

英伟达CEO:有信心获得批准

当然,虽然软银集团已经同意出售,但是英伟达想要成功收购ARM公司也没有那么容易,因为根据《反垄断法》规定,此次收购还必须征得中国商务部的同意。


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对此,英伟达CEO黄仁勋表示:“有信心收购ARM能够得到中国监管机构批准”,也有办法解决中国合资企业的管理问题。并且他还放出风声,称英伟达 “有可能”出售自己的ARM服务器CPU芯片。

或许很多人不太清楚英伟达这家公司,其实这也是一家世界知名的半导体巨头,几乎垄断了显卡市场,是一个不差钱的主。值得注意的是,英伟达(Nvidia)创始人及现任CEO黄仁勋还是一位美籍华人(专题)。


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如果让垄断了显卡市场的英伟达再得到ARM公司,那么毫无疑问的是,从此以后又一家卡中国市场脖子的巨头企业又出现了。

龙芯或成新希望

很显然的是,一旦英伟达收购ARM公司成功,那么按照美禁令规定,所有美国公司都禁止与华为有任何形式上的合作,华为自然也就不能再使用美国公司英伟达旗下ARM公司的新版架构(消息称华为已获得V8架构永久授权)。

如此一来,华为是不是就不能再设计芯片了?华为芯片业务又该何去何从呢?


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首先,除去ARM架构之外,还有开源的RISC-V架构可以免费使用。有消息称,华为、三星等有志于自研芯片的企业已经开始研究和改进基于RISC-V架构的芯片设计流程。

其次,就在今年8月份的时候,中科院龙芯就正式决定研发自己的芯片指令集LoognArch,放弃此前一直在使用的MIPS架构。

一旦成功,那么龙芯时代就将来临,拥有自研架构的龙芯也将成为中国芯片领域的新希望。


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虽然在美国的多方打压下,中国芯的很多短板都暴露出来了,但是这恰恰给了我们对症下药的机会。这里可以用一句话概括中国芯的发展:“道路是曲折的,但前途一定是光明的。”

本期讨论:大家认为华为芯片之路会就此终结吗?

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芯片断供禁令今日生效,华为如何扛过“缺芯”难关?

9月15日已至,美国方面没有再宣布延期信息,至此,台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片,高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。

这意味着,华为芯片断供正式生效。那么,“无芯可用”的华为接下来何去何从?截至目前,华为方面对此保持沉默,但实际上,除了产品,一个以服务为主的生态版图已悄然在华为扎根。


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尝试构建芯片自主供应链

“无芯可用”后的华为,今后业务将如何开展?

华为终端公司一位前高管向南方日报、南方+记者透露,目前受影响最大的是占据营收半壁江山的手机业务,不过,手机利润率并不高,对华为不构成致命打击;运营商业务贡献了大部分利润,这些基站遍及全球,后续也需要运维服务,替换华为设备的成本非常高,因此这部分业务可继续保障华为的生存。


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无法使用自研芯片,还有一个办法是转而寻求芯片厂商。不过,这条路目前也并不被允许。但高通、联发科等厂商也在积极争取供货。比如高通、联发科等就表示,“已经依照规定向美方提出申请,静待美方审核中”。这为芯片供应提供了一线希望。在消耗存货的时间里,也留给了华为斡旋的空间。

“对华为来说,就像一架千疮百孔的飞机,但它依然还能飞。”第一手机研究院院长孙燕飚说。

中国半导体行业协会信息交流部主任任振川表示,这也给中国半导体产业提了一个醒,关键核心技术是买不来的,我们的芯片技术要尽早实现追赶。

坚持长期主义,华为已经在尝试构建芯片自主供应链。据国内媒体报道,华为此前在上海青浦投资400亿元的芯片基地正在筹建当中,工厂设在中芯国际旁边。业内人士认为,华为的芯片产业链建设不能只依靠自己,可以通过收购、参股、联合等方式来实现与其他企业共同建设。而截至目前,华为旗下哈勃科技投资有限公司已出手投资了10多家半导体相关企业。

向技术平台服务商转型

在最极端的情况下,即使没有芯片,华为也并非无路可走。

Gartner研究副总裁盛陵海认为,在最近举行的2020华为开发者大会上,华为宣布鸿蒙操作系统(鸿蒙OS)开源,其实这也预示着华为未来的一个发展方向,即向技术平台的提供商转型。

具体来看,借助鸿蒙OS与麒麟芯片强大的研发能力,将这些技术开源出去,并不需要生产硬件。

在服务器领域,华为已经先行一步。此前,华为宣布,将自己构筑了十多年的操作系统(openEuler)、数据库(openGauss)、数据虚拟化引擎(openLooKeng)开源出来,向全产业合作伙伴开放共享华为在基础软件的技术积累。

华为鲲鹏计算领域总裁张熙伟在接受南方日报、南方+记者专访时就表示,华为专设了整机合作运营部,派出大量工程师去到企业研究所和工厂驻点,跟伙伴紧密合作,共同打磨产品质量。

2020年中国移动服务器集采的项目中,鲲鹏技术路线获得近2万台服务器采购,占整个集采的70%份额。在整个鲲鹏采购空间中,合作伙伴的服务器获取了近70%的份额,华为自有品牌的TaiShan服务器只占较小比重。

“如果禁令持续下去,华为不一定要坚持生产硬件,可以转而投向提供技术服务。”盛陵海说。

在手机等硬件技术愈发见顶之下,生态的粘性越来越成为核心竞争力。对华为来说,正在打破“硬件”公司的标签,成为一家软硬一体的生态公司。

转型物联网新赛道

在手机芯片被卡后,华为正在寻找能够实现芯片自主国产化的物联网新赛道。

随着鸿蒙OS 2.0开源程度的加深,事实上,这款操作系统不仅适用于智能手机,而且将适配平板、电脑、智能汽车、可穿戴设备等多终端设备,

此时推出分布式的操作系统,可以说是恰逢其时,当前,5G网络建设大幕正在全球范围内开启,基于5G广联接、高带宽、低时延的5G网络给产业带来的最大机遇是万物互联,海量的设备接入不仅需要更强的网络、更快的芯片,也需要更加个性化、更加智能化、更加安全的底层OS来支持。

长远来看,尽管高端手机都采用7纳米芯片,但低线程的芯片用于中低端平板以及蓝牙音箱、智能电表这些物联网终端已然足够。而华为在智能家居、车联网方面的最新技术表明,或许意味着手机芯片被“卡”后,华为正在寻找能够实现芯片自主国产化的物联网新赛道。

来源:倍可亲

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