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华为转机出现!日媒:中国拟联合两巨头研发光刻机

华为转机出现!日媒:中国拟联合两巨头研发光刻机

日媒曝出,中国企业已经打算提供资金,联合尼康(Nikon)、佳能(Canon)这两家日本(专题)巨头共同研发高端光刻机。

美国对华为(专题)的新规生效之下,加紧研究光刻机等被“卡脖子”的芯片制造设备成为我国当前科技发展的重中之重。要知道,当前我国最先进的光刻机设备仅发展至90nm工艺,可以满足传感器、电源芯片、人机接口芯片、视频芯片等等日常所需,却不能生产高端智能手机所需的SoC芯片等高端零部件。

而这也是华为、中芯国际等企业发展受限的重要原因,因国产设备进度缓慢,当前高端光刻机制造技术又被牢牢掌握在美日欧等企业手中,加上美国的种种高压,阿斯麦(ASML)为首的海外巨头被迫停止与中国企业合作。不过,日本媒体近日曝出的一则消息,似乎为我国高端光刻机研发带来了一丝曙光。


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据日经中文网在10月15日最新报道,业内人士透露,为了推进极紫外线以外的EUA光刻设备的研发进程,中国企业已经打算提供资金,联合尼康(Nikon)、佳能(Canon)这两家日本巨头共同研发光刻机。不过,考虑到当前仅有荷兰巨头ASML能造出生产极紫外线光刻设备,此番中日的合作有了新思路。

按照日媒的说法,如果是基于极紫外线以外技术的高端光刻机,那么日本的尼康和佳能均有能力制造。具体的执行思路为:维持“摩尔法则”,对当前的半导体制造工艺进行升级换代,加强每块芯片增加元件数的“立体化”技术研发,发展极紫外线以外的光刻设备。


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日本调研机构GlobalNet曾推算,在2019年的全球半导体光刻设备市场,尼康EUA二代光刻机设备所占据的市场份额为35%,佳能在EUA三代设备的市占率则为26%。因此,如果能与中企合作突破“立体化”技术,这两家企业的市场地位也将随之提升。

另外,日本业内还认为,由于中国半导体市场规模庞大(预计2020年市场规模将达8766亿元),加上又有超过1000家半导体企业,完全有破局之法。报道指出,在当前的关键设备供应受限之际,华为、中芯国际完全可以“借道”其他企业进口半导体芯片、设计软件和制造设备,从而间接采购和扩充相关生产设备。


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美国知名芯片设计商新思科技(Synopsys)的代表人士Aart de Geus也明确表示“目前,有很多华为以外的中国半导体企业开始大量购买相关的设计软件,预计企业将会把这些产品转卖至中国国内。

随着时间的推移,华为还在迎来转机。近日,知名博主手机晶片达人爆料称,美国的最终期限到来之前,联发科在9月耗尽“洪荒之力”为华为生产了将近3亿美元的手机芯片,预计规模将达到1300万片,足够华为使用1个月。台积电也获得批准,允许向华为供应提供一部分成熟工艺产品。

来源:倍可亲

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